6月2日，2026臺北國際電腦展正式拉開帷幕，銘瑄科技以Growing with AI為核心主題，強勢登陸臺北南港展覽館2館4樓 R0306 展臺，攜消費級主板、專業(yè)級板卡、微型主機、工作站硬件等全系重磅產(chǎn)品集中亮相，憑借前瞻技術(shù)與全場景解決方案，吸引全球媒體、合作伙伴與科技愛好者駐足體驗。
本次銘瑄帶來了多款Z890、B860、X870、B850等芯片組系列主板，滿足不同用戶群體需求。
MS-iCraft Z890 Arctic作為銘瑄Z890系列主板旗艦力作，板載銳影屏可自定義個性化畫面，強悍供電搭配4條PCIe拓展插槽，前后置3個Type-C® 接口高速傳輸，兼顧顏值、超頻性能與更強拓展，是高端旗艦裝機優(yōu)選。
MS-iCraft B860M CROSS PRO延續(xù)璦珈系列高顏值設(shè)計美學(xué)，二次元外觀風(fēng)格拉滿，板載銳影屏同步顯示專屬畫面或影像，扎實供電與穩(wěn)定拓展能力兼?zhèn)洌m配純白海景房、二次元主題裝機，顏值與實力雙在線。
MS-eSport B860M ACE WIFI準確定位電競玩家，優(yōu)化供電模組與散熱設(shè)計，采用12+1+1相供電設(shè)計，配備更先進的SPS技術(shù)，電源調(diào)控更高效，同時搭載高速WIFI6無線網(wǎng)卡，適配各類網(wǎng)游及 3A 大作運行需求。MS-eSport B860M SNIPER WIFI則主打均衡表現(xiàn)，接口配置豐富，配備后置USB4® 40G接口和2*M.2滿速接口，無線與有線網(wǎng)絡(luò)雙加持，是日常裝機、辦公娛樂的高性價比之選。
MS-eSport B860M GANK WIFI聚焦電競實戰(zhàn)，強化電路優(yōu)化與內(nèi)存超頻潛力，拓展接口豐富，可滿足多外設(shè)、多硬盤裝機需求，為電競對戰(zhàn)穩(wěn)定護航。
MS-iCraft X870M適配AMD銳龍平臺，16+2+1相旗艦級供電規(guī)格可滿血釋放處理器性能，板載銳影屏、3*M.2滿速插槽、前后置3個Type-C® 接口高速傳輸，支持高頻內(nèi)存超頻，還擁有智能調(diào)速風(fēng)扇等特色功能，兼顧創(chuàng)作設(shè)計與高端游戲場景。
MS-iCraft B850 AIGA將“璦珈”IP元素貫穿始終，自帶超高辨識度！主板采用暗黑風(fēng)格裝甲搭配標志性的 Skylight RGB燈效，主板正面大面積的 M.2 散熱裝甲上，全新設(shè)計的璦珈形象靈動吸睛，背板處也巧妙點綴著同款元素，從正面到背面，每一處細節(jié)都在釋放獨特的 “璦珈魔法”，同時還擁有出色的供電規(guī)模與存儲擴展能力，是追求個性與性能平衡的進階玩家優(yōu)選。
MS-Terminator B850M PRO II WIFI7作為B850M系列的進階之作，搭載WIFI7無線網(wǎng)卡，支持藍牙5.4，強悍供電可解鎖處理器滿血性能，多規(guī)格PCIe與M.2接口拓展拉滿。大面積全金屬裝甲覆蓋關(guān)鍵發(fā)熱區(qū)域，盡顯科技質(zhì)感的同時保障長時間穩(wěn)定運行。
除消費級主板外，銘瑄專業(yè)板卡與工作站產(chǎn)品同樣表現(xiàn)亮眼。MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo專業(yè)AI顯卡擁有 32GB 大顯存規(guī)格，峰值算力強勁，可輕松運行1200億參數(shù)級別大語言模型，原生適配 AI 創(chuàng)作、專業(yè)渲染與多卡并行算力搭建，專業(yè)辦公與 AI 算力場景全能適配。
Micro Station具有 “小體積藏大算力” 的突出優(yōu)勢，以緊湊體積實現(xiàn)高密度算力部署，適合空間受限的各類辦公、科研與邊緣場景，開箱即用，進一步豐富了銘瑄從個人入門到企業(yè)級高密度部署的工作站產(chǎn)品線。
MS-WorkStation W890 80L、MS-WorkStation W790 112L工作站主板專為高性能工作站與服務(wù)器打造，采用10相110A SPS服務(wù)器級數(shù)字供電，可輕松承載本地大模型部署、專業(yè)設(shè)計渲染、多任務(wù)高強度辦公等專業(yè)需求，為企業(yè)及行業(yè)用戶提供穩(wěn)定可靠的硬件支撐。
COMPUTEX 2026銘瑄展臺（南港展覽館2館4樓R0306）在6月2日至6月5日持續(xù)開放。歡迎全球合作伙伴、科技愛好者與媒體朋友親臨現(xiàn)場，近距離體驗銘瑄全系產(chǎn)品，感受前沿硬件與AI算力的深度融合，銘瑄期待您的到來！
