云計算、AI 大模型、邊緣計算三大賽道同步爆發，市場對算力的需求持續激增，算力密度成為產業競爭核心指標。傳統 PCIe 插槽受體積、散熱、布線約束，難以適配 1U 機架、ITX 節點、高密度集群的極限部署需求。銘瑄科技依托多年硬件研發積淀，以高密度、高可靠、智能化的PC Farm系列產品為基座，以MCIO（Mini Cool Edge IO）高速互聯接口為新形態突破，正積極布局下一代高密度計算硬件新生態，為AI時代提供更堅實的技術支撐與硬件保障。
銘瑄PC Farm系列是專為大規模部署的PC集群環境設計的ITX主板產品線，目前主力沉淀MS-PC Farm B760I、MS-PC Farm H770I D5 V2與MS-PC Farm B860I三款核心型號，憑借散熱優化、智能運維、穩定可靠三大核心優勢，以緊湊的ITX板型承載企業級計算能力。
MS-PC Farm B760I和 MS-PC Farm H770I D5 V2均采用優化風道設計，相比傳統ITX結構可顯著降低系統溫度，實測使CPU溫度降低約10℃，頻率提升0.4GHz，從而延長設備使用壽命。同時支持IPMI管理，實現不占用系統資源的遠程控制、資產管理、關機刷新BIOS及一對多集群管理，更大提升了運維效率與成本控制能力。
（MS-PC Farm B860I產品圖）
MS-PC Farm B860I則在延續風道優化與IPMI管理的基礎上進行了升級：支持MCIO接口實現PCIe 5.0高速擴展，具備4個DIMM插槽，最高支持256GB大容量內存，滿足高負載計算需求。此外，該主板支持BIOS強制燒錄與智能故障診斷系統，可準確定位主板上各類IC組件問題，實現快速排查與恢復，保障系統持續穩定運行。
MCIO（Mini Cool Edge IO）是一種符合SFF-TA-1016標準的高密度、低高度、高速連接器系統，由SFF委員會定義。其核心優勢在于：
- 超高密度緊湊：0.6mm針腳間距，74Pin即可承載8條PCIe通道，物理體積遠小于傳統PCIe X16插槽；
- 滿血帶寬：原生支持PCIe 5.0，單通道速率達32GT/s，雙MCIO 8i方案可提供完整的PCIe 5.0 ×16鏈路，總帶寬達到128GT/s（約64GB/s）；
- 靈活部署：MCIO連接器提供直頭、彎頭、側出等多種出線方向，線纜可靈活走線，避開風道與高熱量區域。
正因如此，MCIO正在成為新一代服務器和數據中心內部布線的關鍵連接器類型。
如果說PC Farm系列解決了“算力密度”的空間問題，那么MCIO ITX系列解決的則是高速PCIE帶寬轉接的性能問題。基于對MCIO技術的前瞻布局，銘瑄推出了MS-Challenger MCIO ITX主板——以170×170mm的標準mini-ITX板型，集成雙MCIO 8i（74Pin）接口，將MCIO的高密度互聯能力帶給更廣泛的部署場景。
該主板提供Q870/Z890/H810/B860多芯片組可選，不同芯片組下可實現差異化的MCIO使用模式：Q870/Z890芯片組支持兩個MCIO接口獨立使用（A口x8模式 + B口x8或x4+x4模式），滿足多設備同時連接需求；H810/B860芯片組則主打雙接口合并x16滿血模式，為單GPU或AI加速卡場景提供最大帶寬。MCIO ITX系產品還方便機箱結構創新，使小機箱用戶不用再受限于“轉接or直插、體積or性能”的兩難境地，MCIO接口可提供穩定的PCIE高速信號轉接，不損失任何顯卡性能，這有利于機箱生態在體積利用上可以更進一步優化。
- 云電競集群：一臺1U/2U機架服務器需要同時承載數十個游戲實例。銘瑄PC Farm系列實現算力高密度聚合與高效運維。
- 邊緣AI推理節點：大模型邊緣部署需要在空間受限的環境中連接高性能AI加速卡，通過MCIO接口提供完整PCIe 5.0 X16帶寬，是邊緣AI的理想硬件基座。
- 高密度存儲與GPU計算集群：MCIO接口天然兼容NVMe協議，可直連多塊NVMe SSD；同時支持CPU直出PCIe通道通過MCIO線纜直連GPU，延遲更低、成本更可控。
面向未來云電競、邊緣 AI、智算集群持續爆發的市場需求，銘瑄將持續迭代 MCIO 硬件生態，聯動芯片廠商、系統集成商、云服務商，持續輸出高性價比、高效能、高拓展性的行業主板解決方案，以硬件底層創新，為 AI 時代每一份算力賦能。
